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          1. 联系人:杨清平(先生)销售部
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            产品详情
            • 产品名称:锡膏厚度检测仪SPI

            • 产品型号:SPI
            • 产品厂商:其它品牌
            • 产品文档:
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            简单介绍:
            锡膏厚度检测仪SPI用途:设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测,设备可以检测出印刷出来的不佳如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不佳等。
            详情介绍:

            产品名称:锡膏厚度检测仪SPI
             

            产品说明:锡膏厚度检测仪SPI用途:设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测,设备可以检测出印刷出来的不佳如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不佳等。

            设备详细参数介绍:
            测量原理:3D  白光  PSLM  PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) 
            测量项目:体积、面积、高度、XY偏移、形状
            FOV尺寸:26×20mm(1.02×0.75 in.)
            精度: XY方向:10μm(0.39mils);高精度:±1μm(±0.04mils)
            重复精度:高度:小于1μm(4 Sigma), 面积:小于1%5 Sigma)
            测量速度:高精度模式:小于1.5/FOV
            *大测量高度:700μm(27.5 mils)
            *小焊点距离: 100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准)
            *小测量大?。?span lang="EN-US" style="font-family: Arial; color: black; font-size: 9pt; mso-fareast-font-family: 宋体; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"> 
            长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)

            特征:真正的三维体积测量
             运用可编程全光谱结构光栅(PSLM),相位调制轮廓测量技术(PMP),对焊膏进行高精度的三维和二维测 量。

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